ИЦ & СЕНСОР ПАЦКАГИНГ ТЕЦХНОЛОГИ ЕКСПО

From January 22, 2025 until January 24, 2025

Ат Кото - Токио Биг Сигхт, Токио, Јапан

Објавио Цантон Фаир Нет

[емаил заштићен]

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Категорије: Елецтриц & Елецтроницс, ИТ & Тецхнологи

Ознаке: IC, паковање, Електрична технологија

Хитс: КСНУМКС

ИСП - ИЦ & Сенсор Пацкагинг Тецхнологи ЕКСПО

Водећа изложба у Азији за ИЦ Финал Мануфацтуринг, која окупља напредну опрему, материјале и услуге. Чланови одбора Конференције. Молимо контактирајте нас ако имате питања.

Следећи лидери индустрије су планирали програм сесије за техничку конференцију. (Од 6. фебруара 2024. Почасти изостављене].

Организатор: РКС Јапан Лтд.НЕПЦОН ЈАПАН сајам менаџмент.

ТЕЛ: +81-3 6739 4102Е-маил : За излагање>>[емаил протецтед] / Фор Виситинг>> [емаил протецтед].

Ове бројке су процене. Ови бројеви би се могли разликовати од оних на стварној емисији.